Privat: Warstein
Schul-Abschluß: Verpackungstechnik
Lebenslauf: Zeit:: 2021-03
Senior Staff Engineer Packaging Power Modules
Infineon-Technologies AG

Zeit:: 2014-08
Dozent IHK Bielefeld
IHK BIelefeld

Zeit:: 2018-01 bis 2021-02
Staff Engineer Packaging Power Modules
Infineon Technologies

Zeit:: 2015-12 bis 2017-12
Senior Engineer Packaging Power Modules
Infineon Technologies

Zeit:: 2012-09 bis 2014-11
Engineer Packaging Power Modules
Infineon Technologies

Zeit:: 2011-04 bis 2012-08
Prozess-Ingenieur-Produktion
SIG Combibloc

Zeit:: 2010-09 bis 2011-02
Diplomand
SIG

Zeit:: 2009-09 bis 2010-02
Praktikant
Beiersdorf AG

Zeit:: 2009-03 bis 2009-06
Hiwi
DFTA-TZ (Hochschule)

Zeit:: 2008-07 bis 2008-08
Leiter Qualitätsmanagement operativ (Vertretungsweise 7 Wochen)
Chesapeake Stuttgart

Zeit:: 2005-06 bis 2008-02
Leiter Qualitätssicherung
Chesapeake Melle

Zeit:: 2001-07 bis 2005-05
Produktion/Einrichter
Bohlmeier

Zeit:: 1998-08 bis 2001-06
Ausbildung zum Verpackungsmittelmechaniker
Bohlmeier
Interessen: Technik, Fussball, Sport allgemein, Segeln, Fahrradfahren, Weiterbildung, Reisen
Sprachen: Deutsch Muttersprache , Englisch Gut , Französisch Grundlagen